一.英伟达VR200机柜价值量升级

大摩最新BOM拆解走漏，英伟达下一代RubinVR200机柜ODM采购ASP达780万好意思元，较上一代GB300机柜的399万好意思元接近翻倍；

其中HBM（+435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）成为最大受益看成。

二.RubinPCB价值量大幅上修

VR200机柜PCB价值量11.67万好意思元，较GB300机柜PCB的3.51万好意思元同比增长233%。

（1）增长运行身分

新增MidplanePCB、ConnectX和BlueField模块，同期贪图板层数从22L升迁至26L，材料品级从M7升级至M8，开关板层数从24L升迁至32L。

（2）下一代Kyber机柜PCB价值量还将进一步跃升

RubinUltra经受全新Kyber机架架构，价值增量包括ComputeBladePCB经受M9+Q布材料，正交背板替代传统铜缆cartridge等。

（3）PCB加快半导体化

PCB价值量跟着工艺复杂度同步跃升，CoWoP期间将进一步冲破PCB与封装基板鸿沟，鼓吹PCB工艺精度靠拢半导体级。

三.PCB六大受益看成梳理

3.1PCB制造：mSAP工艺

mSAP（校阅型半加成法）通过超薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等过程，可达成20-25μm线宽线距，是高速光模块、AI奇迹器PCB的新一代工艺，渗入率有望显赫升迁。

鹏鼎控股：mSAP工艺龙头，世界杯开云良引导跑行业，英伟达+1.6T光模块双认证落地，高端载板与高速板批量供货。

景旺电子：国内较早量产mSAP，1.6T光模块PCB已批量供货。

东山精密：凭Multek掌捏mSAP工艺，主攻AI奇迹器正交背板与高阶HDI，英伟达认证通过。

3.2电子布

经受第二代LowDK布（低介电常数玻纤布），并向第三代（Q布/石英布）升级；上游织布机新增供给有限，供需严重错配。

中枢厂商：中材科技（LowDK布）、宏和科技（LowCTE布/T布）、外洋复材（LowDK布）、菲利华（Q布）。

3.3铜箔

mSAP工艺中枢材料升级为载体铜箔（可剥离铜箔），居品加工费及盈利能力远超HVLP铜箔。

刻下载体铜箔市集由三井金属（日）把握，需求高增导致供给病笃；行业处于国产替代拐点，头部企业逐渐干与客户认证和试产阶段。

中枢厂商：德福科技、铜冠铜箔、方邦股份。

3.4PCB药水

mSAP工艺下湿电子化学品价值量增长彰着，且期间壁垒显赫提高。

中枢厂商：天承科技（化学千里铜/电镀化学品）、三孚新科（水平千里铜液/电镀添加剂/填孔电镀液）。

3.5PCB建立

mSAP工艺对激光钻孔、曝光、电镀等建立的精度条款呈指数级升迁。

中枢厂商：巨室数控（激光钻孔建立）、芯碁微装（LDI曝光建立）、东威科技（脉冲电镀建立）。

3.6PCB钻针

AI奇迹器PCB层数大幅升迁、M8-M9硬度升级，导致钻针破钞速率暴涨；mSAP工艺孔径降至0.15mm，长径比高端微钻针供应病笃。

中枢厂商：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份、民爆光电世界杯开云。